제품 세부 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: dells
모델 번호: R6615
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1
가격: 2800
포장 세부 사항: 상자
배달 시간: 7
지불 조건: 신용장, D/A, D/P, T/T
공급 능력: 달 당 10000 조각/조각
프로세서 주요 주파수: |
3.10GHz |
메모리: |
3TB |
프로세서: |
AMD EPYC4 9654 |
메모리 유형: |
DDR5 DIMM |
프로세서 주요 주파수: |
3.10GHz |
메모리: |
3TB |
프로세서: |
AMD EPYC4 9654 |
메모리 유형: |
DDR5 DIMM |
PowerEdge R6615
PowerEdge R6615는 1U 싱글 소켓 랙 서버입니다. 데이터 센터에 대한 최고의 투자 수익을 제공하도록 설계된 이
서버는 에어 또는 직접 액체 냉각(DLC) 구성에서 성능과 유연한 저지연 스토리지 옵션을 제공합니다.
프로세서 | 최대 128코어의 AMD EPYC 4세대 9004 시리즈 1개 |
메모리 | DDR5 DIMM 슬롯 12개, RDIMM 최대 3TB 지원, 속도 최대 4800 MT/s • 등록 ECC DDR5 DIMM만 지원 |
드라이브 베이 | 전면 베이: • 최대 4 x 3.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 80TB • 최대 8 x 2.5인치 NVMe(SSD) 최대 122.88TB • 최대 10 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD) 최대 153.6TB • 최대 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 107.52TB • 최대 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 122.88TB 후면 베이: • 최대 2 x 2.5인치 SAS/SATA(HDD/SSD) 최대 30.72TB • 최대 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe(SSD) 최대 15.36TB |
전원 공급 장치 | • 1800W Titanium 200–240V AC 또는 240HVDC, 핫 스왑 이중화 • 1400W Platinum 100–240V AC 또는 240HVDC, 핫 스왑 이중화 •1400W Titanium 277V AC 또는 336HVDC, 핫 스왑 이중화 • 1100W Titanium 100–240V AC 또는 240HVDC, 핫 스왑 이중화 • 1100W LVDC -48 – -60VDC 핫 스왑 이중화 • 800W Platinum 100–240V AC 또는 240HVDC, 핫 스왑 이중화 • 700W Titanium 200–240V AC 또는 240HVDC, 핫 스왑 이중화 |
냉각 옵션 | • 공랭식 • 옵션 직접 액체 냉각(DLC) 참고: DLC는 랙 솔루션이며 작동하려면 랙 매니폴드와 냉각 분배 장치(CDU)가 필요합니다. |
팬 | 표준(STD) 팬/고성능 GOLD(VHP) 팬 • 최대 4세트(듀얼 팬 모듈) 핫 플러그 팬 |
치수 | • 높이 – 42.8mm(1.685인치) • 너비 – 482mm(18.97인치) • 깊이 – 베젤 포함 822.89mm(32.39인치) 베젤 미포함 809.05mm(31.85 인치) |
폼 팩터 | 1U 랙 서버 |
내장 관리 | iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API (Redfish 지원) • iDRAC 서비스 모듈 • Quick Sync 2 무선 모듈 |
베젤 | 옵션 LCD 베젤 또는 보안 베젤 |
OpenManage 소프트웨어 | • OpenManage Enterprise • OpenManage Power Manager 플러그인 • OpenManage Service 플러그인 • OpenManage Update Manager 플러그인 • CloudIQ for PowerEdge 플러그인 • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center |
모빌리티 | OpenManage Mobile |
| OpenManage 통합 | BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integration with ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Terraform Providers • VMware vCenter 및 vRealize Operations Manager |
| 보안 | AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV) • AMD Secure Memory Encryption (SME) • 암호화 서명 펌웨어 • 데이터 저장 시 암호화(로컬 또는 외부 키 관리 기능이 있는 SED) • 보안 부팅 • 보안 구성 요소 검증(하드웨어 무결성 검사) •보안 삭제 • 실리콘 루트 오브 트러스트 • 시스템 잠금(iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 China NationZ |
| 내장 NIC | 1GbE LOM 카드 2개(옵션) |
| 네트워크 옵션 | OCP 카드 3.0 1개(옵션) 참고: 시스템에는 LOM 카드 또는 OCP 카드 또는 둘 다를 시스템에 설치할 수 있습니다. |
| GPU 옵션 | 최대 2 x 75W SW |
