제품 세부 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: dells
모델 번호: R6615
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량: 1
가격: 30000
포장 세부 사항: 상자
배달 시간: 7
지불 조건: 신용장, D/A, D/P, T/T
공급 능력: 달 당 10000 조각/조각
제품명: |
파워엣지 R6615 |
프로세서: |
제온 |
하드 드라이브: |
2.5/3.5 SAS/SATA/SSD/NVME |
제품명: |
파워엣지 R6615 |
프로세서: |
제온 |
하드 드라이브: |
2.5/3.5 SAS/SATA/SSD/NVME |
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프로세서
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AMD EPYC 4세대 9004 시리즈 (최대 128코어) |
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메모리
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12개의 DDR5 DIMM 슬롯, RDIMM 지원, 최대 3TB, 속도 최대 4800 MT/s • 등록 ECC DDR5 DIMM만 지원 |
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드라이브 베이
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전면 베이:
• 최대 4 x 3.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 최대 80TB
• 최대 8 x 2.5인치 NVMe (SSD) 최대 122.88TB
• 최대 10 x 2.5인치 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 최대 153.6TB
• 최대 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 최대 107.52TB
• 최대 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD)
최대 122.88TB 후면 베이: • 최대 2 x 2.5인치 SAS/SATA (HDD/SSD) 최대 30.72TB
• 최대 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) 최대 15.36TB
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전원 공급 장치
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• 1800W Titanium 200–240V AC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 이중화
• 1400W Platinum 100–240V AC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 이중화
•1400W Titanium 277V AC 또는 336 HVDC, 핫 스왑 이중화
• 1100W Titanium 100–240V AC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 이중화
• 1100W LVDC -48 – -60VDC 핫 스왑 이중화
• 800W Platinum 100–240V AC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 이중화
• 700W Titanium 200–240V AC 또는 240 HVDC, 핫 스왑 이중화
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냉각 옵션
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• 공랭식
• 옵션 직접 액체 냉각 (DLC)
참고: DLC는 랙 솔루션이며 작동을 위해 랙 매니폴드 및 냉각
분배 장치(CDU)가 필요합니다. |
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팬
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표준 (STD) 팬/고성능 GOLD (VHP) 팬
• 최대 4세트 (듀얼 팬 모듈) 핫 플러그 팬
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치수
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• 높이 – 42.8mm (1.685인치)
• 너비 – 482mm (18.97인치)
• 깊이 – 베젤 포함 822.89mm (32.39인치) 베젤 미포함 809.05mm (31.85
인치) |
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폼 팩터
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1U 랙 서버
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내장 관리
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iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API (Redfish 지원)
• iDRAC 서비스 모듈
• Quick Sync 2 무선 모듈
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베젤
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옵션 LCD 베젤 또는 보안 베젤 |
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OpenManage 소프트웨어
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• OpenManage Enterprise
• OpenManage Power Manager 플러그인
• OpenManage Service 플러그인
• OpenManage Update Manager 플러그인
• CloudIQ for PowerEdge 플러그인
• OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter
• OpenManage Integration for Microsoft System Center
• OpenManage Integration with Windows Admin Center |
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모빌리티
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OpenManage Mobile |
| OpenManage 통합 | BMC Truesight
• Microsoft System Center
• OpenManage Integration with ServiceNow
• Red Hat Ansible Modules
• Terraform Providers
• VMware vCenter 및 vRealize Operations Manager |
| 보안 | AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
• AMD Secure Memory Encryption (SME)
• 암호화 서명된 펌웨어
• 저장 데이터 암호화 (로컬 또는 외부 키 관리 SED)
• 보안 부팅
• 보안 구성 요소 검증 (하드웨어 무결성 검사)
•보안 삭제
• 실리콘 루트 오브 트러스트
• 시스템 잠금 (iDRAC9 Enterprise 또는 Datacenter 필요)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG 인증, TPM 2.0 China NationZ
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| 내장 NIC | 2 x 1GbE LOM 카드 (옵션) |
| 네트워크 옵션 | 1 x OCP 카드 3.0 (옵션)
참고: 시스템에는 LOM 카드 또는 OCP 카드 또는 둘 다를 설치할 수 있습니다.
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| GPU 옵션 | 최대 2 x 75W SW |
